日前，2025年(第23批)新認(rèn)定的綿陽(yáng)市企業(yè)技術(shù)中心公布，四川啟賽微電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱“啟賽微電子”)首次上榜。
作為電子信息產(chǎn)業(yè)的微電子產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)，啟賽微電子此次上榜成功的理由是什么?9月22日，記者走進(jìn)該公司實(shí)地探訪。
在潔凈化生產(chǎn)車間，全自動(dòng)化生產(chǎn)線上正在生產(chǎn)BGA 13×13mm的產(chǎn)品，只見(jiàn)拇指頭大的芯片上布滿了焊線。公司研發(fā)總監(jiān)鄭理祥介紹，“別看這么小小的一塊芯片，里面可有800根焊線，是我們公司通過(guò)焊線5層工藝實(shí)現(xiàn)的高密度集成焊線產(chǎn)品，它以最小的單位體積，實(shí)現(xiàn)了最大的一個(gè)新視頻解碼功能，主要應(yīng)用于音視頻4k解碼，屬于行業(yè)領(lǐng)先水平。上一代產(chǎn)品是BGA 14×14mm的一個(gè)集成度，相比于上一代產(chǎn)品，BGA 13×13mm產(chǎn)品的體積有明顯減小，功耗也有明顯的降低，成本也有明顯的降低，因此，廣受市場(chǎng)和客戶青睞。”
記者了解到，啟賽微電子于2022年5月20日正式注冊(cè)于綿陽(yáng)經(jīng)開(kāi)區(qū)，公司抓住國(guó)家戰(zhàn)略腹地建設(shè)和產(chǎn)業(yè)西部備份的行業(yè)機(jī)會(huì)，建成中西部最大封裝測(cè)試基地，提升集成電路產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同水平，有效向區(qū)域內(nèi)半導(dǎo)體應(yīng)用環(huán)節(jié)賦能。目前，公司擁有50000㎡以上的潔凈廠房及可擴(kuò)充的高端集成電路封裝測(cè)試研發(fā)、生產(chǎn)及銷售基地。
“我們引入了全自動(dòng)化的生產(chǎn)設(shè)備以及全信息化管理系統(tǒng)，比如ERP、MES、EAP等實(shí)現(xiàn)了生產(chǎn)自動(dòng)化，今年1月到8月實(shí)現(xiàn)了每月約50%的環(huán)比增長(zhǎng)。”鄭理祥告訴記者，公司具備完善的數(shù)字化及生產(chǎn)自動(dòng)化能力，核心團(tuán)隊(duì)均有國(guó)內(nèi)外行業(yè)龍頭封測(cè)企業(yè)從業(yè)經(jīng)歷，具備豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，其主要生產(chǎn)內(nèi)容為中高端封裝及先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品，產(chǎn)品主要聚焦AIOT、智能控制應(yīng)用領(lǐng)域，可為不同客戶提供集成電路封裝和測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、各類集成電路芯片的封裝加工和測(cè)試。
目前，啟賽微電子已經(jīng)建立了打線類QFN和BGA的產(chǎn)品，并且實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。隨著市場(chǎng)對(duì)于高算力、高存儲(chǔ)的要求，倒裝類的產(chǎn)品也是市場(chǎng)的一個(gè)主流趨勢(shì)，啟賽同樣著力于倒裝類的先進(jìn)封裝，為公司將來(lái)做更為先進(jìn)的2.5D、3D封裝做好技術(shù)儲(chǔ)備。
據(jù)介紹，隨著第四季度的到來(lái)，啟賽微電子將進(jìn)一步加大對(duì)新產(chǎn)品的研發(fā)和工藝導(dǎo)入，進(jìn)一步加強(qiáng)銷研產(chǎn)供的整體配合，實(shí)現(xiàn)第三季度到第四季度產(chǎn)量200%的提升。
記者：謝艷,劉鳳君
